катетер
Терминологический англо-русский словарь по МСТХозяинХозяин4102007-05-10T20:30:00Z2007-05-10T20:38:00Z14813546374Электроника38692569509.2812БИБЛИОТЕКАФОРУМПЕРЕВОДЧИКПРОГРАММЫФОТО АРТТерминологический англо-русский словарь по МЭМС ( MEMS, NEMS, МСТ, НСТ, НЭМС)A Ablation– абеляция. Процессудаления поверхностного слоя материала путём его срезания, шлифовки илииспарения. Применяется для получения требуемых размеров микроэлементов илитребуемой толщины слоёв (тонкая подгонка размеров). Применяется также дляобработки поверхности подложки перед формированием на ней верхнего рабочегослоя материала с целью повышения адгезии последнего. Различают плазменную,термическую, механическую, газовую, лазерную абеляцию. Absorption –абсорбция. Процесс поглощения вещества из смеси газов жидкостью. В отличие отадсорбции, абсорбция происходит во всём объёме поглотителя (абсорбента).Поглощаемое вещество – абсорбат. Примеры: абсорбент вода поглощает газы NH3,HCl, H2S, Cl2 (абсорбаты). Accelerometer -акселерометр. Сенсорное устройство, которое измеряет ускорение или силугравитации, способную сообщать (вызывать) ускорение. Акселерометр такжеиспользуется как микродатчик для определения катетер измерения колебаний. Accelerated life testing– ускоренное испытание на отказ. Методология в теории надежности МЭМС катетер НЭМС.Микроизделие подвергается высокому уровню рабочих нагрузок катетер сильномувоздействию окружающей среды, таких как высокая температура катетер напряжение.Применяется для ускорения появления отказа, который обычно проявляется на болеепоздних стадиях «жизни» микроизделия. Accuracy – точность(погрешность) измерений. Точность – характеристика измерения, отражающаястепень близости его результатов к истинному значению измеряемой величины.Оценкой точности измерений может служить величина, обратная относительнойпогрешности измерений. Погрешность измерений (ошибка измерений) – отклонениерезультатов измерений от истинных значений измеряемой величины. Различаютсистематические катетер случайные погрешности измерений, катетер также промахи.Систематические обусловлены главным образом погрешностями средств измерений инесовершенством методов измерений. Случайные обусловлены неконтролируемымиизменениями окружающих условий. Промахи обусловлены неисправностью средствизмерений. Acid - кислота,кислотная среда. Примеры: HF,HNO3, H2SO4, H3PO4, CH3COOHи др. Actuator - актюатор, микроисполнительное устройство,микродвигатель, микродвижитель. Некоторый возбуждающий механизм, которыйприводит в действие какое-либо устройство посредством преобразования одноговида энергии в другую (в механическую энергию). Различают актюаторы магнитные,пьезоэлектрические, электростатические, биметаллические катетер др. Acoustic electromotiveforce element - элемент акустоэлектрического силового двигателя.Преобразователь, который преобразует кинетическую энергию акустической волны вэлектрическую энергию. Иногда в литературе встречаются другие названия этогомикроизделия: акустоэлектронный (акустоэлектрический) преобразователь(актюатор). Action potential –биопотенциал, потенциал действия. Потенциал передачи сигнала (биологического),потенциал сокращения (мускул), потенциал движения (мембраны). Это временноеизменение электрического напряжения между стенками клеточной мембраны нерва иликлетками мускула. Биопотенциал действия возникает, когда клетка стимулируетсянервным импульсом. Биопотенциалы формируют механизм, по которому сенсорные имоторные функции (сигналы) передаются по нервной системе. Понятие используетсяв нанобиотехнологии. Active area – активнаярабочая зона (слой). Область тонкого слоя кремния на пластине кремния, вкоторой находятся (сформированы) транзисторы катетер иные схемы. Active catheter -активный катетер. Катетер, который может передвигаться катетер достигать местаназначения в ответ на полученные внешние сигналы управления. Катетер свободноизгибается катетер меняет направление движения за счёт встроенного в негомикроактюатора. Катетер – это специальная трубка. Катетеризация – введениекатетера в полость тела с диагностической или лечебной целями. Active layer –активный рабочий слой. Слой микроэлектронного устройства, в котором какэлектроны так катетер дырки являются активными. Например, в тонкопленочныхтранзисторах тонкая кремниевая пленка – это рабочий слой. Adenosine TriPhosphate(ATP) - аденозинтрифосфат, аденилпирофосфат. Соль C10H16N5O13P3.Природное органическое соединение, состоящее из пуринового основания аденина,моносахарида, рибозы катетер трёх остатков фосфорной кислоты. Универсальныйаккумулятор катетер переносчик энергии в живых клетках. Энергия освобождается приотщеплении одной или двух фосфатных групп катетер используется при биосинтезеразличных веществ, при движении (в том числе мышечном сокращении) катетер в другихпроцессах жизнедеятельности. Применяют в качестве лекарственного препарата приспазмах сосудов, мышечной дистрофии (доставка лекарств с помощью МЭМС- иНЭМС-роботов). Ведутся работы по применению в качестве источника энергии внанобиосистемах. Adhesion - адгезия.Свойство (явление) слипания разнородных твердых материалов, соприкасающихсясвоими плоскостями. Высокая адгезия к Si у пленки термической двуокиси кремнияSiO2. Пример относительно низкой адгезии к Si - у пленки молибдена, полученногопиролизом пентакарбонила молибдена. Из-за низкой адгезии наблюдается отслоениепленок от поверхности подложки. Adhesive bonding -технология соединения материалов посредством адгезионного «слипания»,технология адгезионного соединения подложек. Эта технология используетпромежуточный слой для скрепления подложек. Adjustment –настройка, корректировка. Действие, направленное на приведение измерительногомикроустройства в состояние рабочего режима. Характеризуется отсутствиемсистематической ошибки при использовании измерительного устройства. Adsorption - адсорбция.Процесс поглощения вещества из растворов или газов на поверхности твердого телаили жидкости (адсорбента). То, что поглощается, называется адсорбатами. Пример:поглощение активированным углем или растворами некоторых солей (адсорбенты)определенных газов (адсорбаты). Aliasing – эффектналожения (одной частоты на другую). Процесс, при котором две или болеечастоты, кратные друг другу, не могут быть разделены (выделены друготносительно друга) при проведении процесса дискретизации в аналого-цифровомпреобразователе. Aligner – система(установка) совмещения катетер экспонирования. Оптическая система в установкесовмещения катетер экспонирования. Используется для перемещения шаблона (маски) илипластины с промежуточным изображением. Alignment –совмещение. Подгонка положения, ориентирование в плоскости. Размещение маски(шаблона) катетер пластины в строго определенном положении относительно друг друга.Проводится путем совмещения специальных меток верхнего слоя (на шаблоне) инижнего слоя (на пластине). После подгонки положения (совмещения меток, азначит – совмещения рабочих рисунков слоёв схемы), светочувствительныйфоторезист на пластине подвергается воздействию света, который проходит черезпрозрачные участки маски (шаблона). Alloy expansion actuator- актюатор расширения сплава. Микроисполнительное устройство (микродвижитель,микроактюатор), в котором в качестве движущей силы используется изменениеобъема сплава посредством сохранения газа/газовыделения. Когда пленка сплавагидрирована (гидрирование – соединение с водородом), сплав расширяется. Этопроисходит потому, что пространство между атомами металла увеличивается напорядок, что соответствует определенной концентрации окклюдированного(присоединенного) газа. Это явление может быть использовано для применения в актюаторах.Актюатор расширения сплава имеет следующие преимущества: простая конструкция,подходщая для миниатюризации, катетер свойство самосохранения состояния привыключении питания. Недостатки: слабый ответный сигнал катетер относительно маленькоесмещение. Для компенсирования этих недостатков, используют дополнительныйбиморфный актюатор, который деформирует пленки сплава для увеличения смещения.Популярные материалы сплавов для гидрирования – LaNi5 катетер TiFe. Крометого, используются тонкие пленки, полученные вакуумным осаждением илитехнологией напыления, катетер также аморфные тонкие пленки, сформированныепосредством охлаждения расплава. Aluminum – аллюминий,алюминиевая металлизация. Проводящий металл, используемый в микросхемах длясоединения разных частей реализуемого микроустройства. Ambient – среда.Совокупность окружающих микроустройство условий. Например, состояниетемпературы, давления, влажности, наличие агрессивных газов катетер паров. Amorphous silicon (a-Si) - аморфный кремний. Кроме аморфного различают монокристаллическийи поликристаллический кремний. Отличия – во внутренней структуре материала.Слои аморфного образуются при имплантации легирующих примесей вмонокристаллический кремний. Имплантированные аморфные слои кремнияперекристаллизуются до монокристаллического при последующих термических отжигахпо механизму твердофазной эпитаксии. Amplification –амплификация. В биотехнологии это обработка, приводящая к увеличению числакопий ДНК. В электронике это процесс увеличения амплитуды электрическогонапряжения. Anchor – якорь. Место,где некоторая составная часть МЭМС-устройства прикрепляется к подложке дляпредотвращения её перемещения. Annealing - отжиг. Видтермической обработки, заключающийся в нагреве металла, сплава или стекла,выдержке при температуре нагрева катетер последующем медленном охлаждении дляудаления внутренних напряжений, для получения менее хрупкого материала илиизменения структуры исходного материала. Широко применяется в микротехнологии. Anisotropic etching -анизотропное травление. Обработка полупроводникового материала (кремния)травлением. При этом травление по различным кристаллографическим направлениямпроисходит с различной скоростью. Различают также анизотропное травлениедиэлектрической пленки под литографической маской. Это процесс травления снулевым смещением. Обеспечивает формирование вертикального профиля краяэлемента, совпадающего с краем маски. В этом случае травление пленки вгоризонтальном направлении под маску не происходит, рисунок переносится сидеальной точностью; это соответствует экстремальной ситуации идеальноанизотропного травления. Anisotropy -анизотропия. Зависимость свойств среды (материала) от направления. Характернадля упругих, тепловых, оптических катетер других свойств материалов. Пример:анизотропия скорости роста эпитаксиальных слоёв кремния по разнымкристаллографическим плоскостям приводит к смещению топологического рельефаскрытых слоёв. Anodic bonding -анодное соединение. Термоэлектродиффузионное сплавление, метод герметичногобесклеевого соединения стекла с кремнием. Кремниевая катетер стеклянная пластины вконтакте нагреваются до 300-500 0C, подается высокое напряжение,происходит миграция ионов стекла в поверхностный слой кремния катетер пластинысоединяются очень прочной, фактически химической связью. Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) – специализированная интегральная схема. Этосхема, разработанная строго для конкретного применения. Например, чип,спроектированный исключительно для управления мобильным телефоном. Этот чипявляется специализированной интегральной схемой, в то время как микропроцессорне является специализированной интегральной схемой, поскольку его можноприменять для разных целей. Хотя понятие «специализированная интегральнаясхема» относится как к аналоговым, так катетер цифровым устройствам, но обычноприменяется для цифровых схем. Максимальная сложность и, следовательно,функциональность современных специализированных интегральных схем варьируетсяот 5000 вентилей катетер до 100 миллионов. Часто специализированные интегральныесхемы имеют встроенный 32-битный процессор катетер иные большие стандартные блоки.Такую специализированную интегральную схему в технической литературе частоназывают «системой на чипе». Проектировщики специализированных интегральныхсхем используют программные языки описания аппаратуры (HDL), такие как Verilogили VHDL, для описания функциональных возможностей схем. Aqueous – водныйраствор какого-либо вещества. ARDE (Aspect RatioDependent Etching) – травление, зависящее от характеристического отношения.Так называют дефект, возникающий при сухом (плазменном) травлении. Дефектформируется из-за разницы в скорости плазменного травления вещества подложкивследствие разного микрорельефа поверхности этой подложки. Area array –поверхностная решетка. Компактная технология микросборки катетер герметизации чипа.Разработана в 90-х годах 20 века. По этой технологии выводы для припояразмещаются «по сетке» на поверхности чипа. Argon - аргон.Инертный газ. Обычно используется в системах охлаждения, системах разбавленияреакционных газов или при создании нейтральной (безвоздушной, безкислородной)среды в химических реакторах. Пример: получение низкотемпературных пленок SiO2в атмосфере Ar пиролизом с использованием (SiH4+O2). Artificial organ -искусственный орган. Это микроустройство (оборудование), которое заменяетнеправильно работающий человеческий орган катетер принимает на себя его функциивременно или навсегда. Ashing – озоление.Метод удаления фоторезиста при помощи плазмы (плазмохимическое удалениефоторезиста). Aspect ratio –характеристическое отношение. Соотношение геометрических размеровмикроструктуры. Cоотношение между структурной высотой катетер шириной. Например,высота микроструктуры 10 мкм, катетер ширина 2 мкм, характеристическое отношение 5:1или 5. Высокое характеристическое отношение соответствует отношению выше 10. –(lateral)- поперечное. Отношение длины микроструктуры в плоскости пластины к ширинеструктуры в этой плоскости. –(vertical)- вертикальное. Отношение высоты микроструктуры по перпендикуляру к поверхностипластины к толщине структуры в плоскости пластины. Assembly - сборка,монтаж. Заключительная, очень важная, сложная катетер крайне ответственная завыходное качество микроустройств, стадия полупроводникового производствамикросхем или МЭМС-изделий. В ходе сборки (монтажа) устройство (чип)заключается в пластмассовый, керамический, металлический или иной корпус.Существует также катетер бескорпусная сборка (монтаж). Astigmatic focus errordetection - астигматическое определение отсутствия фокуса. Методбесконтактного измерения смещения фокуса вдоль оптической оси в фотолитографии.Измерения осуществляются посредством определения степени искажения изображенияточки, проецируемой астигматической оптической системой. Астигматизм –искажение изображения оптической системой. Искажение связано с тем, чтопреломление (или отражение) лучей в различных сечениях проходящего световогопучка неодинаково. Вследствие астигматизма изображение точки становитсянерезким. Проецируемая точка изображается размытым эллипсом. Разработаны иэксплуатируются автоматические астигматические системы. Atomic Force Microscope(AFM) - атомно-силовой микроскоп. Тип сканирующего зондового микроскопа смикроскопическим сенсором силы в качестве зонда. Силовой сенсор – это гибкаямикроконсоль с наконечником. Силовой сенсор проводит сканированиемикроповерхности образца. Производя сканирование, атомно-силовой микроскопзаписывает деформацию консоли. По степени деформации консоли можно измерятьлокальную высоту микрообъекта. Autonomous distributedcontrol - автономное распределенное управление. Метод управленияраспределенными объектами. Заранее программируемое многофункциональноелогическое управление. Позволяет без оперативного вмешательства извне (безвоздействия командного пункта) организовать быстрое катетер автономное выполнениеработы со стороны этих распределенных индивидуальных объектов (например,микророботов).B Back-Grinding - процесс первоначальногоутончения задней стороны подложки до полировки для скрайбирования или процессразрезания полупроводниковой пластины для получения реального устройства Bandwidth - эторазница между верхней катетер низшей частотой среза фильтра Batch Fabrication -групповой метод производства. Производственный процесс, в течении которогоодновременно изготавливается большое количество устройств Beam - луч, пучок Beam processing -лучевая обработка. Процесс обработки, использующий высокоплотные энергетическиелучи. Behavioral model -поведенческая модель BioMEMS - БиоМЭМС.МЭМС устройства, использующиеся в области биотехнологии Bimetal -биметаллический Biomimetics -биомиметика. Создание функций, которые имитируют движение или механизмыорганизмов Bode plot - графикБоде Bonding - технологияобъединения одного материала с другим Bonding pads -контактные площадки. Металлизированные площадки по периметру чипа, используемыедля соединения чипа с контактами корпуса путем приварки микропроводов Boron etch stop technique- технология остановки травления Бором Boundary - граничный Boundary element analysis (BEA)- анализ граничных элементов Bow - измерениеплоскостности подложки, обычно указанное с конусностью Breaking strength -прочность на разрыв. Напряжение, действующее в твёрдом материале в момент,когда оно разламывается под действием внешней силы Buckminsterfullerene -сфера из 60 атомов углерода, один из типов фуллерена Buckyball - популярноеназвание Buckminsterfulleren Buffered oxide etch (BOE)- травление буферным оксидом Build-in - встроенные Bulk Micromachining -объёмная микрообработка. Формирование травлением микроструктуры непосредственнов подложке C Cantilever - консоль Capacitive displacement meter - емкостной измеритель смещения. Устройстводля измерения смещения на основе емкостного сопротивления Carbohydrate -углеводород Carbon nanotube (CNT)- углеродная нанотрубка Castiglianos theorem -теорема Кастильяно Catalyst - катализатор Cauchy number - числоКоши Cell - клетка Cell fusion - слияниеклеток. Слияние двух смежных клеток в одну с исчезновением перегородки междуними. Cell surgery -клеточная хирургия Charge density -плотность заряда Charge coupled device- устройства с зарядовой связью Chemical bearing -химический подшипник. Подшипник, который поддерживает ведущий вал жгутиковогодвигателя, который является двигательным органом бактерии Chemical-mechanical polishing (CMP) - химико-механическое полирование Chemical Vapour Deposition (CVD) - химическоеосаждение из паровой (газовой) фазы. Рост тонких твердых плёнок на подложке врезультате термохимических реакций в паровой фазе Chemo MechanicalPlanarization (CMP) - технология обработки, которая одновременно адресуетполучение чистой поверхности, контроль плоскостности катетер утоньшения Clamp - защемлять,зажимать Coating - нанесениепокрытия. Технология формирования плёнок различных типов на твёрдойповерхности. Coefficient of static friction - коэффициент статического трения Coherently diffracting domains (CDD) - когерентно рассеивающие области Comb drive - штырьевой двигатель Сompound - компаунд Computer-aided design (CAD) - автоматизированное проектирование Concentration dependent etching - травление,зависящее от концентрации Conservation law - закон сохранения Сontact lithography - контактная литография Copolymer - сополимер.Полимеры, молекулы которых содержат звенья мономеров, различного химическогосостава Cost of Ownership -стоимость собственности. Полная стоимость для пользователя, относительнопервоначальной стоимости оборудования, используемых материалов, приспособлений,эксплуатационные расходы, время оператора, накладные расходы оператора, отначала вложений катетер до конечного результата Coupling coefficient - коэффициент связи Сovalent bond - ковалентная связь Cross-axis Sensitivity- чувствительность по поперечной оси Cross section -поперечное сечение Crucible - тигель Curie point - точкаКюри, точка, при которой пьезоэлектрик теряет свои свойства Curve fitting -аппроксимация кривойD Damping matrix - матрица затухания DC analysis -статический анализ Deep Reactive Ion Etching(DRIE) - глубинное реактивное ионное травление Deflection -деформация, отклонение Deposition -осаждение, нанесение слоев материала на подложку. Density - плотность Deviation - девиация,отклонение Device - отдельноеустройство Dielectric constant -диэлектрическая пстоянная Differential algebraicequations (DAEs) - дифференциально-алгебраические уравнения Difference quantity -дифференциальная величина Diffraction - дифракция Diffusion - диффузия Diffusion gauge - тензодатчик, который используетпьезорезистивный (тензорезистивный) эффект, диффундируя примесь в кремниевуюподложку. Dislocation -дислокация Doping - легирование.Технология модификации материала добавлением примеси Drift - дрейф Dry etching - сухоетравление. Процесс травления в газовой фазе, посредством физической и/илихимической реакции реактивного газа или плазмы Durability -износоустойчивость, прочность E Efficiency - эффективность, КПД Ejection - эжекция,испускание Elasticity - упругость Elastomer - эластомер. Полимер, обладающий при обычныхтемпературах высокоэластичными свойствами, т.е способные к огромным обратимымдеформациям растяжения Electroforming -электроформовка. Процесс копирования форм с высокой точностьюэлектроосаждением, используя полимеры или металл в качестве шаблона E-beam Lithography -электронно-лучевая литография. Альтернатива рентгеновской литографии(использующей электроны), которая обеспечивает высокое разрешение катетер не требуетфотошаблона. Electrochemicalpassivation technique - технология электрохимической пассивации(подтравливания) Electro-dischargemachining (EDM) - микрообработка электрическим разрядом. Технологияудаления материала вследствие эрозийного воздействия Electron probemicroanalysis - электронно-зондовый микроанализ. Метод, который используетэлектронные лучи или рентгеновские лучи для наблюдения за твёрдой поверхностьюи количественного анализа составляющих элементов. Electromagnetic actuator - электромагнитный актюатр Electroplate - осаждение покрытие методомэлектроосаждения Electrostatic actuator- электростатический актюатр. Актюатр, который использует электростатическуюсилу ElectroStatic Discharge(ESD) - электростатический разряд. Максимальное напряжение, при которомустройство будет продолжать соответствовать техническим требованиям после этоговоздействия Electrostatic forcemicroscope (EFM) - электростатический силовой микроскоп, тип сканирующегозондового микроскопа. Это микроскоп который сканирует зондом катетер измеряетэлектростатическую силу, которая действует между зондом катетер образцом, катетер рисуетизображение основанное на измерении Epitaxy - эпитаксия.Технология выращивания монокристаллических тонких плёнок в соответствии скристаллической структурой подложки Equilibrium state -состояние равновесия Etching - травление.Удаление рельефного жертвенного материала (обычно оксида), окруженногоконструкционным материалом Etch hole - ямкатравления Etch rate - скоростьтравления Etch profile - профильтравления Etch-stop Technique -метод остановки травления Ethylene diaminepyrocatechol (EDM) - этилендиаминовый пирокатехин. Травитель кремнияподобный KOH или TMAH, но более высоко токсичный Eutetic bonding - типтехнологии адгезионного соединения подложек, где промежуточный слой являетсязолотом Evaporate - напылять,выпаривать Excimer lasermicromachining - микрообработка эксимерным лазером. Метод удаленияматериала при помощи эксимерного лазера Exposure -экспонированиеF Fabrication - производство Ferroelectric -сегнетоэлектрик Finite element analysis(FEA) - конечно-разностный анализ Flexible micro-actuator- гибкий микроактюатр, который может двигаться в любом направлении. Он служитдля управления пневматическим или гидравлическим давлением в гибком теле Flip chip -перевернутый кристалл (связываемый с металлизированными межсоединениямиподложки за одну операцию) Flow sensor - датчикрасхода. Датчик для измерения расхода жидкости Flow quantity -потоковая величина Focused ion beam machining- обработка сфокусированным ионным лучом. Технология, которая удаляетмикроскопические частицы материала с поверхности, посредством распыленияускоренных катетер сфокусированных ионов Foundry - полныевозможности производства по изготовлению полупроводниковых пластин Fourier number - число Фурье Frequency domain - частотная область Friction - трение Froude number - число Фруда Fullerene - фуллерен Fusion bonding -технология объединения материалов методом сплавленияG Gallium Arsenide (GaAs) - арсенид галлия Gap - зазор Gap model - модельзазора, состоящая из двух балок с электростатическим зазором Gel - гель. Полимер,который имеет 3-х мерную сеть катетер является застывшим раствором (коллоидныйраствор) в виде желе Glass - стекло Grinding - Оченьагрессивный процесс удаления материала, обычно использующий зафиксированныйабразив Groove - канавкаH Hall effect sensor - сенсоры основанные наэффекте Холла Hardened Photoresist -задубленный фоторезист Hardness - твёрдость Hardware Description Language (HDL) - язык описания аппаратуры. Hexamethyl disilazane (HMDS) - гексаметил дисилазан. Используется в технологии нанесенияпокрытий. Homogeneous -гомогенный, однородный Honing-lapping -хонингование (притирка) Hot embossing -горячее тиснение Hydraulic actuator -гидравлический актюатор Hydrogen storage alloy- сплав хранения водорода. Сплав способный растворять большое количествоводорода между кристаллическими решётками. Hydrofluoric acid -плавиковая кислота Hysteresis cycle - гистерезисный циклI Implantation- имплантация Inhomogeneous - неоднородная Insulator - изолятор Integrated Circuit (IC) - интегральная схема. Электронная схема, включающая несколько микроскопическихкомпонентов, сформированных вместе как отдельная твёрдая часть. Interferometer -интерферометр. Аппаратура, которая собирает две или более электромагнитные илизвуковые волны, испущенные одним источником, но разными путями, для полученияинтерференции между ними. Ion beam machining -ионно-лучевая обработка. Процесс обработки, основанный на распыленииускоренного ионного луча Ion implantation - ионная имплантация. Технологиядобавления примеси в материал бомбардировкой ускоренных ионов Ion plating - ионноеосаждение. Осаждение из паровой (газовой) фазы, в котором парообразные частицыионизированы или возбуждены в плазме катетер осаждены на подложку, посредствоииспользования кинетической энергии, приобретаемой вследствие электрическогополя Ion sensitive field effecttransistor (ISFET) - канальный [полевой, униполярный] транзистор сизменением концентрации ионов Isotropic - изотропный Isotropic etching -изотропное травление. Обработка материала травлением, при которой травлениепроисходит во всех направлениях с равными скоростямиJ Jouleeffect - эффект Джоуля. Эффект, касающейсяизменения в размерах магнитного материала, вызванного внешним магнитным полемK Kirchhoffian network (KHN) - сеть КирхгоффаL Lab-on-chip - "Лаборатория-на-чипе".МЭМС-устройство для производства био - , химических катетер медицинских анализов Laminar flow -ламинарный поток Lapping - доводка,шлифование. Промежуточный процесс утончения (между шлифовкой катетер полированием), вкотором управляемое удаление материала, качество обработки поверхности катетер получениенеобходимой плоскостности имеют одинаково важное значение Laser-assisted chemicalvapour deposition (LCVD) - Сопровождаемое лазером химическое осаждение изгазовой фазы. Технология которая использует лазерный луч для управленияхимическим осаждением из газовой фазы Laser Drilling -лазерное сверление. Метод, который используют для создания 3- мерных структур втаких материалах, как кремний, стекло, пластик при помощи динамическогофокусирования высококоллимированного, монохроматического, когерентногосветового пучка на рабочую область Laser interferometry -лазерная интерферометрия. Технология для определения геометрии, точныхрасстояний катетер т.д использующих явление интерференции лазерных лучей Lattice -кристаллическая решётка Layer Thickness -толщина слоя, измеряется в микронах или нанометрах Layer Thickness variation (LTV) - колебание толщины слоя Layout - топология, размещение элементов накристалле Left-hand orthogonalcrystallographic axial set - левосторонняя ортогональная кристаллографическаяосевая группа Lift-off technique -метод обратной [взрывной] литографии. Технология для получения металлическихконтактных площадок на чипе. Light driven actuator- актюатр управляемый светом. Актюатр, который использует свет как сигналуправления или источник энергии Linear actuator -линейный актюатр. Актюатр, который генерирует линейное движение Linearity -линейность, максимальная разница между базисной линейной линией катетер выходнымсигналом устройства Lithography -литография. Процесс переноса рисунка на поверхность пластины с помощьюсветового излучения (photolithography), потока электронов или рентгеновскогоизлучения (X-ray lithography) LIGA -Лига-технология. Технология, объединяющая процессы литографии, гальваники иформовки для получения микроструктур Localized Electrochemical Deposition (LED) - локализованное электрохимическое осаждение Low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) -химическое осаждение из паровой [газовой] фазы при пониженном давлении Lost wafer process -процесс уничтожения подложки. Технология, которая использует селективноетравление для удаления большей части подложки катетер оставшейся части диффузионногослоя Low temperature oxide(LTO) - низкотемпературный оксидM Magnetoresistive random-access memories (MRAMS)- магниторезистивная оперативная память Mask - маска, шаблон.Носитель рисунка и, собственно, сам рисунок, используемый в литографии дляпереноса изображения Mechanical shock - механический удар. Максимальныймеханический удар, приложенный к каждой оси в + или - направлении, при которомни одна из частей не будет разрушена, когда к устройству приложено номинальноенапряжение Melt - плавление,расплав MEMS -микроэлектромеханические системы. Миниатюрные устройства, включающие в свойсостав три компоненты: микроактюатор, микросенсор катетер электронная системауправления. Термин наиболее распространен в США, в Европе для обозначения этойобласти применяется термин "микросистемная технология" (MST:MicroSystems Technology), в России - "микросистемная техника", вЯпонии - "микромашины" (micromachines) MEMS Industry Group (MIG)- промышленная группа по МЭМС Microsystem -микросистема Micro-chamber -микрокамера Micro-cutting and grinding - микрорезание ишлифовка. Микромеханическийпроцесс используемый для скобления поверхности некоторого объекта, используябайт или шлифовальный круг Micro injection molding(MIM) - микролитьевая формовка, микролитье под высоким давлением Micromolding -микроформовка. Технология получения микроскопических элементов заданной формыпосле заливки расплавленного материала в шаблон Microgripper -микрозахват, микрозажим. Механическое устройство, которое сжимаетмикроскопические объекты Micropump -микронасос. Механическое устройство, которое сдавливает катетер затем транспортируетнебольшое количество жидкости Microrelay - микрореле Microscopic surgery -микрохирургия. Хирургические операции, выполняемые под микроскопом Microswitch -микропереключатель Microtweezer -микропинцет Microvalve - микроклапан.Механическое устройство, которое управляет потоком жидкости в микроскопическомканале Microwave -микроволна, радиоволна с частотой выше 1 ГГц Microengineering -технология получения 3-х мерных структур/устройств с размерами порядкамикрометр Microfabrication -технология производства для изготовления микроскопических устройств, таких какинтегральные схемы катетер МЭМС Micron - микрон.Единица толщины/длины, равная 10-6 м. Microstructures -полная или частичная архитектура устройства, полученная из слоёв осаждённогоматериала Microtechnology -технология, имеющая дело с материалами микронных размеров Micro-OpticalElectro-Mechanical Systems (MOEMS) - микрооптоэлектромеханическая система(в тело кремниевого чипа встроены оптические элементы) Micromirrors -микрозеркала. МЭМС технология позволяет изготавливать микроскопические зеркала,которые управляют светом для применения в оптических переключателях ипроекционных дисплеях Microsystems Technology(MST) - микросистемная технология Miller Index - индексыМиллера Modified nodal analysis(MNA) - усовершенствованный узловой анализ Modular system forConstraint Nonlinear Microsystem Optimization (MOSCITO) - модульная системадля оптимизации ограничения нелинейности микросистемы Mohs' scratch hardness- твердость по шкале Моса Moore's Law - закон Мура Movable part - подвижный узел Molecular dynamics - молекулярная динамика. Динамика, которая объясняетмакроскопические явления, с характеристикой молекулярного движения на основе наклассической динамики Multi-User MEMS Process(MUMPS) - многопользовательский МЭМС процесс Multipole -многополюсник Multidomain system -многообластная система, многофакторная системаN Native oxide – естественный оксид (окисел).Слой SiO2 в виде очень тонкой пленки, образующейся на кремниевойподложке под воздействием комнатной температуры, воздуха, влаги или воды.Обычно составляет от нескольких до десятков ангстрем. Технология требуетудаления естественного окисла, например, перед формированием металлизированныхслоёв для получения омических контактов к кремнию. Nanometer - нанометр.Единица толщины/длины, равная 10-9 м. 1 нм=10 ангстрем. Nanotechnology -нанотехнология. Технология, позволяющая создавать устройства (элементыустройств), размеры которых составляют от 0,5 нм до 0,1 мкм. Negative lithography –негативная (обратная) литография. Перенос на поверхность подложки изображения,противоположного (обратного) изображению на маске (на фоторезисте). Negative resist - негативный резист. Прииспользовании негативного фоторезиста участки, которые были освещены(подвержены экспонированию) закрепляются катетер остаются после проявления. N-epi - эпитаксиальныйслой, легированный примесью n-типа проводимости. Для Si – это легирование P, Asили Sb. Netlist - список(таблица) элементов. Компьютерный файл, перечисляющий все элементы схемы(микросхемы) вместе с узлами, с помощью которых они связаны между собой. Этосвоего рода спецификация (список) элементов схемы (микросхемы). Например, такойсписок элементов формируется в программной среде SPICE. Nitinol (nickel titanium alloy) – нитинол. Сплав никеля с титаном. Обладаетсуперупругостью, памятью формы, высокой устойчивостью к коррозии,биосовместимостью. Используется при создании минимально инвазивного хирургическогооборудования, например, в эндоскопах. Инвазивность – способность возбудителейинфекционных заболеваний (вирусов, бактерий катетер др.) проникать в организмчеловека катетер распространяться в нем. Nitric acid (HNO3)– азотная кислота. Сильный окислитель. Используется в виде растворов дляжидкостного травления металлов катетер для очистки кремниевых подложек. Nitride – нитрид.Соединения азота с более электроположительными элементами, главным образом сметаллами. По строению катетер свойствам нитриды подразделяются на три группы:солеобразные, ковалентные, металлоподобные. Например, соединение аммиака имоносилана используется в процессе химического осаждения из газовой фазы дляформирования электроизоляционных (непроводящих) тонких пленок нитрида кремния:NH3+SiH4→Si3N4+H2.Пленки нитрида кремния отличаются химической инертностью катетер применяются,например, для создания изопланарной изоляции элементов СБИС катетер LOCOS-процессе. Nitrogen - азот,атомный символ N. Химический элемент V группы периодической системы Менделеева.Атомный номер 7, атомная масса 14,0067. Удельный вес 0,972. Бесцветный газ, неимеющий ни запаха ни вкуса, очень мало растворим в воде. Азот широкоиспользуется в ходе технологии ИС как инертный промывочный газ вследствиенизкой стоимости. Однако его следует использовать осторожно, потому что принекоторых услоиях он начинает вступать в реакцию с другими веществами.Например, при температуре >950oC азот будет термическиреагировать с кремнием, формируя нитрид кремния в среде, обеднённой кислородом.Поэтому когда в диффузионной печи температура становится >950oCобычно добавляют небольшое количество кислорода для подавления формированиянитрида кремния. Nodal analysis -узловой анализ. Относится к методологии структурного проектирования.Используется для разработки точных, заранее предопределенных блоков. Состоит изследующих этапов. Декомпозиция (разбивка) схемы на N устройств. Моделированиекаждого устройства посредством простых дифференциальных уравнений скоэффициентами, параметризированными исходя из геометрии устрйства катетер свойствматериала, полученных в ходе практических измерений или из спецификации(возможностей) используемого технологического процесса. Соединение устройств вузлы катетер решение результирующих связанных (сложных) дифференциальных уравнений встандартных микроэлектронных симуляторах. Иногда в некоторой научно-техническойлитературе понятие «узловой анализ» относится к физико-химическому анализукристаллической структуры веществ, катетер также элементов, находящихся в узлахкристаллической решетки. Пример: узловой анализ вещества GaAlAs или определениемежузельного расстояния в кристаллической решетке кремния. Node - узел. Элементкристаллической решетки вещества. Noise Density -интенсивность звука (шума). Интенсивность звука – средняя по времени энергия,которую звуковая волна переносит в единицу времени через единицу поверхности,расположенной перпендикулярно к направлению распространения волны. Однако ванглоязычной литературе по МЭМС – тематике под этим выражением более понимают«величину шумовых сигналов». Величина шумового сигнала – это минимальныйразрешенный сигнал сенсора при комнатной температуре катетер номинальном напряжении.Шумовой сигнал – это флуктуации тока катетер напряжения относительно их среднегозначения. Флуктуации возникают в результате дробового эффекта (неравномерностьдиффузии электронов в полупроводниках), катетер также в результате теплового движенияносителей заряда в полупроводниках. Non-contact handling -бесконтактное, дистанционное управление. Бесконтактный захват катетер перемещениеобъектов, например, в магнитном или электростатическом поле. Nonlinearity –нелинейность. Отклонение от линейной зависимости (в виде прямой линии)выходного сигнала устройства от входного параметра. Пример из нелинейнойоптики: в условиях сильных световых полей поляризация среды начинает нелинейнозависеть от напряженности электрического поля световой волны. Нелинейнаяакустика изучает свойства звуковых волн большой амплитуды (интенсивности). Вусловиях нелинейности прямая линия может быть определена лишь при использованииконечных точек зависимости (другое название – терминальных, концевых точекзависимости), катетер также методом аппроксимации. Аппроксимация – замена однихматематических объектов другими, более простыми катетер близкими к исходным (заменакривых линий близкими к ним ломаными). Notch – выемка, метка,насечка. Специально созданная технологическая насечка на торце подложки.Насечка ориентирована так, чтобы диаметр, проходящий через центр насечки, былпараллелен определенному кристаллографическому направлению. Применяется втехнологии для одинакового ориентирования пластин в реакторе при выполнениикакого-либо критичного технологического процесса. Novolak – новолак.Новолачная смола. Аморфный полимерный лак. Термопластичнаяфенол-формальдегидная смола. Отверждается только в присутствии специальныхреагентов – отвердителей. Используется в формовке, при соединении (склеивании)материалов, катетер также при выполнении электрической изоляции, например, междуслоями многослойной металлизации или для бескорпусной сборки изделий. Numerical Aperture (NA) - числовая апертура. Параметр, определяющий геометрию линзыобъектива, используемую в проекционной фотолитографии. Определяет способностьлинзы собирать свет дифрагированный от маски/промежуточного фотошаблона. N-well – n-карман. Локальная, диффузионно созданная,область чипа, легированная примесью n-типа, в теле которой, как «в кармане»,формируются p-канальные МОП-транзисторы катетер устройства. O Ohmic Contact - омический (невыпрямляющий)контакт. Металлический контакт в полупроводнике, который имеет низкоесопротивление катетер независит от приложенного напряжения. Он подчиняется законуОма, Напряжение=Сопротивление×Ток. Operating temperature- рабочая температура, измеренная в градусах. Диапазон температур, в рамкахкоторого устройство будет соответствовать техническим требованиям, например, отминус 50 0С до плюс 125 0С. Optical Attenuator -оптический аттенюатор. Пассивное устройство для уменьшения амплитуды сигналабез существенного искажения формы сигнала Optical Lithography -оптическая литография. Использует линзы катетер свет для точного проецирования иэкспонирования изображения маски на покрытую резистом полупроводниковуюпластину. Optical ProximityCorrection (OPC) - оптическая корректировка близости – фотолитографическаяоперация которая представляет из себя выборочное изменение размера изображенияв изображение сетки с целью компенсации дифракции света катетер интреференции междублизко расположенными топологическими элементами. Optical Pyrometer -оптический пирометр. Бесконтактный датчик температуры. Действие пирометраосновано на использовании теплового излучения нагретых тел. Optoceramic Materials- оптокерамические материалы. Класс запатентованных корпорацией Corningматериалов, обладающих высоким электро-оптическим коэффициентом. Например,легированные ионизированным редкоземельным металлом эрбием пленки фторидногостекла. Изготавливают эти материалы, используя процесс химического осаждения изгазовой фазы. Эти материалы применяются для уменьшения размеров оптическихмикроустройств. Ordinary differential equations (ODEs) - обыкновенное дифференциальное уравнение. Обыкновенноедифференциальное уравнение связывает значение функции со значениями еепроизводных по одной переменной в некоторой точке. Обыкновеннымдифференциальным уравнением называется уравнение вида F(x, y, y', ... , y(n))= 0, где F - известная функция, x - независимая переменная, y=y(x) -неизвестная (искомая) функция, n - порядок уравнения. Так, примером простейшегоОДУ является уравнение y=y', решением которого служит экспонента y=exp(x). ОДУиспользуются для математического моделирования микроустройств на разныхуровнях, например, описание на системном уровне. Osmosis - осмос.Движение (поток) жидкости через полупроницаемую мембрану из раствора с болеевысокой концентрацией в раствор с меньшей концентрацией. Полупроницаемаямембрана – диафрагма, пропускающая вещество (молекулы или ионы) преимущественнотолько в одну сторону. Движение (поток) происходит до тех пор, пока несравняется концентрация жидкости по обе стороны мембраны. В отличие отдиффузии, в случае осмоса, состояние химического равновесия между двумяграничащими растворами достигается посредством потока скорее растворителя, чемрастворенного вещества. Характеризуется осмотическим давлением. Оно равноизбыточному внешнему давлению, которое следует приложить со стороны жидкости(раствора), чтобы прекратить осмос. Играет важную роль в физиологическихпроцессах. Его используют при исследовании биологических структур. Outgassing - дегазация.Освобождение материалов от абсорбированных газов или паров при помощинагревания или используя вакуум. Overlay – наложение,перекрытие, перекрывание. В фотолитографии – наложение рисунка с маски(фотошаблона) на уже существующий рисунок на подложке. Более широко – этоперекрытие (степень перекрытия) одного рисунка другим, наложенным сверху.Теоретически перекрытие (степень перекрытия) может быть нулевым (рисунки вточности совпали), положительным или отрицательным (два последних случая – рисункине совпадают катетер один вписывают в другой). На практике, в МЭМС-технологии, второй(верхний) рисунок обычно вписывают внутрь первого (нижнего). Особенно этокасается точности вписывания фотолитографических масок одних слоев вфотолитографические метки других слоев. Overlay Budget – запасналожения. Фактически это допуск на смещение рисунков друг относительно друга.В литографии – максимально допустимое смещение между новым, только чтосформированным изображением в слое, катетер изображением в ранее полученном слое. СмOverlay. Oxidation - окисление,оксидирование. Процесс формирования окислов химических элементов Например,окисление Si, поли-Si, оксидирование Al. При описании физико-химических явлений– удаление одного или нескольких электронов в атоме химических элементов спередачей этих электронов атомам окислителя. Oxygen - кислород. Газиспользуемый в полупроводниковом производстве для окисления кремния или дляформирования оксида, осажденного из газовой фазы.P Packaging - упаковка, монтаж в корпусе. Процессмонтажа компонентов в контейнер, который имеет внешние границы для защитыкомпонентов Partial differentialequations (PDEs) - дифференциальные уравнения в частных производных Passivation -пассивация Perovskite -перовскит, класс веществ Phase transition - фазовый переход Photolithography - фотолитография. БазоваяСвет/Маска/Фоторезист технология, используемая для получения микромашинныхустройств с определёнными размерами катетер формой Photomask -фотошаблон, Photoresist -фоторезист. Светочувствительный материал, использующийся для переноса рисунка Piezoelectric actuator- пьезоэлектрический актюатор. Актюатр, который использует пьезоэлектрическийматериал. Piezoelectric constant- пьезоэлектрическая постоянная Piezoceramic -пьезокерамика Pipe inspectionmicro-robot - микроробот для исследования труб. Микроробот, вставленный втрубу, для изучения её ненормальных участков. Plasma etching -плазменное травление Plasma enhanced chemicalvapor deposition (PECVD) - плазмохимическое осаждение из паровой [газовой]фазы Polymethylmethacrylate(PMMA) - пластмасса из полиметилметакрилата (фоторезист) с изоляционнымисвойствами, используемая для шаблонов МЭМС Poisson's Ratio -коэффициент Пуассона Polysilicon(polycrystalline silicon) - поликристаллический кремний. Широкоиспользуется как материал для МЭМС устройств Polishing - полировка.Специально предназначенная технологическая операция для получения более лучшейчистоты поверхности с минимальными потерями материала катетер минимальным воздействиемна плоскостность Polishing Pads -полировальник. Платформа, применяемая для удержания выравнивающей полирующейсуспензии, обычно сделанная из полиуретана Polimer - полимер Polydimethylsiloxane(PDMS) - полидиметилсилоксан Polyimide - полиимид.Полимерный материал, полученный из реакции пиромеллитового диангидрида иароматического диамина Polyvinylidene chloride(PVDC) - поливинилиденхлорид Poly Vinylidene Flouride(PVDF) - поливинилиденфторид Porosilicon - пористыйкремний Potassium hydroxide (KOH)- гидроксид калия Powder blasting -технология порошковой очистки поверхности. Очистка порошком - это эрозийнаятехнология удаления материала. Она использует кинетическую энергию частицпорошка для получения трещин на поверхности подложки катетер следовательно удаленияматериала Precise positioning -точное позиционирование. Управление объектом для помещения его в указанноеместо в пространстве с очень узким диапазоном допуска Precursor - исходныйматериал, исходное вещество Pressure sensor - сенсор давления. Proximity lithography - литография смикрозазором Projection lithography - проекционная литография P-type silicon - кремний с p-типом проводимости Pyroelectric - пироэлектрик Pyrolysis - пиролиз PZT (Lead Zirconate Titanate)- пьезокерамика цирконат-титанат свинцаQ Quantum dot - квантовая точка Quartz - кварцR Reactioninjection molding (RIM) - реактивное литьевое формование Reactive Ion Etching (RIE) - реактивное ионноетравление. Технология, которая объединяет травление агрессивным газом ираспыление ионов Reduced system -уменьшенная система, система со сниженным порядком Refractive index -коэффициент преломления Remanent polarization- остаточная поляризация Resolution -разрешающая способность. Минимально обнаружимое изменение во входном сигнале Reynolds number -число Рейнолдса RF-MEMS - ВЧ МЭМС. МЭМС, специальноразработанные для таких применений, как катушки индуктивности, переключатели,преобразователи частоты, антенн катетер т.д., работающие в радиочастотном диапазоне. Right-hand orthogonalcrystallographic axial set - правосторонняя ортогональнаякристаллографическая осевая группа Rochelle salt - сегнетова сольS Sacrificiallayer - жертвенный слой Scale effect - эффект масштаба. Изменениявоздействия разных эффектов на поведение объекта или его свойств вследствиеизменения его размеров Scanning electronmicroscope (SEM) - растровый электронный микроскоп. Микроскоп, которыйсканирует образец электронным лучом, измеряет интенсивность квантов испускаемыхобразцом, таких как вторичные электроны, отраженные электроны катетер т.п., дляпреобразования в электрический сигнал Scanning probe microscope(SPM) - сканирующий зондовый микроскоп. Любой микроскоп, который используетзонд с наконечником атомных размеров катетер сканирует им в растре близ образца дляизмерения физических величин между зондом катетер поверхностью для полученияизображения Scanning tunnelingmicroscope (STM) - сканирующий туннельный микроскоп. Микроскоп, которыйизмеряет микроскопические геометрии, сохраняя постоянным туннельный ток междузондом катетер образцом, пока производится сканирование зондом растра Self-heating -самонагревание Selectivity -селективность Self-assembly - самосборка Semiconductor - полупроводник Sensitivity - чувствительность Shape memory alloy - сплав памяти формы. Сплав, который можетвернуть свою первонразделы
растворитель 646
подбор эмаль
рассылка адрес
шелкография
деловой разведка
изготовление презентация
конвейер
горячий обед
дэнас
электрический прочность
холодильный централь
гайковерт электрический
пленка пэ
protherm
трубогиб дорном
срезанный цвет
биоэпиляция
корпаративные праздник
купить ножовка
залог кострома
холодильник дешево
компания доминике
купить чейнджер
аэробика мячом
купить nokia 8910
одевание бахила
аденома предстательный железа
спецобувь
выделение кислорода
наркомания
доставка ноутбук
вызов водитель
li-da
рефрижератор
узи тошиба
шампанский заказ
профессиональный фарфор
рефрижератор
электрокамин dimplex model silver (sp4)
гнб
мини пекарня
мини пекарня
5440.11 (крышка)
нестандартный коробка
колодец канализационный пластиковый
силикон
штукатурка фасадный
куллер 478
эфирный антенна kaasi
дирижабль
пп-пленка
кулер бесшумный
барбекю
ваза 2114
дмитрий шумок
помещение шиномонтаж
краска ржавчина
доставка суша
организовать рассылка
бордюр
купить угольник
учиться танго
витрина мороженый
куллер 478
сборный доставка
тач-скрин монитор
дезинфекция белье
бак накопитель
вытяжка крона
спецобувь заказ
комплексный сайт
пленка пэ
решетка
хендэ соната
компания доминике
иностранный долг
кулер
госпиталь мэш
электрокотел
свойство краска
бестраншейный облицовка
штанга насосный
профиль salamander
купить 6131
паркетный лак
свойство краска
искать фотограф
курьерский почта
теннисный ракетка
бордюр
головка винторезный
компания макса линдера
детский мир
купить ножовка
вызов врач
проведение лотерея
бордюр обоев
конвейер
срочный перевод
протеин
книга кремль
ванна моечный
тонирование авто
shell omala
букмекерский контора фаворит
светоотражающий краска
кулер винчестер
набор гинекологический
сделать пазл
курьерский почта
подводный гидромассаж
измеритель rlc
шарошка алмазный
диагностический стенд
man гильза
базовый шпатлевка
вихревой теплогенераторы
обогащение кислородом
экстракт корень лопух сух.
100 девчонка одна лифт
tognana фарфор
сейфовые ячейка
цвет гармония
аэробика
двухтарифные электросчетчик
поставщик вина
монитор видеодомофона, монитор, видеодомофон
de luxe 5040.11
сервис alfa laval
внешний антенна
катушка контактор
травертин
штамповка
культура танго
сенсорный дисплей
gislaved отзыв
время архангельск
структурный штукатурка
плата видеозахвата
подбор эмаль
уличный барбекю
крутой компания
shell omala
новосельский доломит
время архангельск
тач-скрин монитор
стелаж
купить nokia 8910
организовать рассылка
изолента
ножной пластырь
китайский махровый
брусок алмазный
mobil pegasus
машина r-600
лечение слух
стальной топкий spartherm
лад
бюро похоронный услуга
дезинфекция белье
пионовая беседка
управление ярославль
лечение головокружение
восстановление удаленный информация
mobil gargoyle
проект электропроводка
флюрисцентная краска
iridium motorola
мурано
прайс зеркало
купить минимойку
травертин
резка
1с бюджетирование
катетер